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太瞧不起人了! 外媒称未来5年大陆芯片代工比例只能增03%


作者:bob综合体育网页版 | 2022-07-03 12:50:54



  众所周知,现在整个芯片职业现已分成了IDM(规划+代工)、Fabless(规划)、Foundry(代工)这三种形式了。且现在IDM越来越不流行, 而Fabless、Foundry现已成为主流了。

  也就是说大部分是规划与代工是分隔的,我们专心于某一行,不再什么都做。比方苹果、高通、华为只规划,格芯、联电、三星、中芯只代工。

  规划出先进的芯片相对而言当时并不难,特别是ARM这种形式下,供给架构,IP核等,规划方能够直接运用,再尽力一点,就能够规划出先进的芯片了。

  而代工应该是当时门槛最高的一环,比方现在工艺进入10nm以下的也就台积D、三星两家,别的都在10nm以上呢。

  而代工水平的凹凸,必定程度上也就决议了全体芯片水平的凹凸,由于规划得再好,没有人帮你代工,也是白费。

  所以这几年,全球各大都在大力发展芯片代工业(制作业),推动制作工艺,别的也在扩大产能,究竟制作这么要害的东西,把握在自己手中才不慌。

  不过整体来讲,全球芯片制作中心仍是在亚太地区,按2021年的数据,全球前10大晶圆代工厂,9家坐落亚太地区,除了格芯是美国之外。

  而近来,闻名组织IC Insights的陈述,还发布了一份全球晶圆代工比例数据剖析表,表中显现,尽管Top10中有9家坐落亚太地区,但中国大陆的晶圆代工比例并不高,2021年只占全球8.5%左右。

  而2020年,大陆晶圆代工比例为7.6%,2021年为8.5%,也就是说一年增加了0.9%。

  当然,这个数据还不算什么,更让人无语的是 IC Insights猜测5年后的2026年,大陆晶圆代工比例也就8.8%左右,也就是说未来5年,大陆的晶圆代工比例只能增加0.3%,根本原地踏步。

  不知道你看到这个数据服不服?横竖我是不服的,也不知道大陆的晶圆代工厂,比方中芯、华虹看到这个数据服不服?我以为不服就赶忙行动起来,用数据打脸吧。回来搜狐,检查更多

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